• 总交换能力20Gbps
  
• 包处理（lǐ）能力每（měi）秒33M个
  
• LAN侧（cè）支持4路10/100/1000 Base-T Ethernet接（jiē）口，符（fú）合IEEE802.3标（biāo）准。
  
• LAN侧支持1路（lù） 10G Base-R Ethernet接口，符合IEEE802.3标准
  
• LAN端口1可配（pèi）置（zhì）工作于10/100/1000 Base-T或（huò）10G Base-R模（mó）式（shì）
  
• WAN侧支持一路（lù）XGPON接口，符合G.987标准
  
• 支（zhī）持一组SPI NOR FLASH接口或（huò）SPI NAND FLASH接口
  
• 支持一组NAND FLASH接口
  
• 支持一组USB3.0 host 接口和一组USB2.0 OTG 接（jiē）口
  
• 支持两组PCIE-2.0接口
  
• 支持两组I2C接口
  
• 支持两组UART接口
  
• 支持一组（zǔ）SPI接口
  
• 支持一组SD3.0/SD2.0接口（kǒu）
  
• 支持两组MDIO接口（kǒu）
  
• 支持64根GPIO接口
  
• 支持一组（zǔ）SIM卡接口
  

电气特性：

• 芯片封装：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封（fēng）装尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持（chí）4层PCB板（bǎn）
  
• 主要（yào）外部电（diàn）源（yuán）供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环境温度范围：-40℃~85℃
  
• 典型功耗（hào）（常温）：2.74W
  
• 待（dài）机功耗（常（cháng）温（wēn））：1.69W